企业简介
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宏齐科技股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 15074240 |  |
宏齐 | 2014-08-01 | 集成电路设计；半导体晶片设计；半导体测试；二极管测试；二极体设计；半导体测试；二极管测试；工业品外观设计；电子元件封装设计；半导体晶片设计； | 查看详情 |
| 2 | 15074245 |  |
宏齐 | 2014-08-01 | 半导体测试；集成电路设计；半导体晶片设计；二极体设计；二极管测试；二极管测试；半导体测试；工业品外观设计；半导体晶片设计；电子元件封装设计； | 查看详情 |
| 3 | 15074248 |  |
宏齐 | 2014-08-01 | 照明灯（曳光管）；发光二极管（LED）照明器具；照明用发光管； | 查看详情 |
| 4 | 15074246 |  |
宏齐 | 2014-08-01 | 晶圆蚀刻处理；半导体封装处理；集成电路蚀刻处理；晶圆蚀刻处理； | 查看详情 |
| 5 | 15074241 |  |
宏齐 | 2014-08-01 | 晶圆蚀刻处理；半导体封装处理；晶圆蚀刻处理；集成电路蚀刻处理； | 查看详情 |
| 6 | 15074244 |  |
HARVATEK | 2014-08-01 | 照明灯（曳光管）；发光二极管（LED）照明器具；照明用发光管； | 查看详情 |
| 7 | 15074247 |  |
宏齐 | 2014-08-01 | 广告代理；商业管理顾问；商业管理辅助；投标报价；提供商业和商务联系信息；替他人推销电器及电子器具；进出口代理； | 查看详情 |
| 8 | 15074242 |  |
宏齐 | 2014-08-01 | 广告代理；投标报价；商业管理顾问；提供商业和商务联系信息；商业管理辅助；替他人推销电器及电子器具；进出口代理； | 查看详情 |
| 9 | 15074243 |  |
宏齐 | 2014-08-01 | 照明灯（曳光管）；发光二极管（LED）照明器具；照明用发光管； | 查看详情 |
宏齐科技股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TWM261834 | 发光晶片的封装结构 | 2005.04.11 | 一种发光晶片的封装结构，包括至少一发光晶片、晶片座、至少一第一可弯折端子以及绝缘件；该晶片座承载该发 |
| 2 | TW200731145 | 光学浏览装置 | 2007.08.16 | 一种光学浏览装置，系整合照明通道(illumination channel)和影像通道(imagin |
| 3 | TWD135504 | 发光二极体 | 2010.06.21 | |
| 4 | 具有高效率发光效果之发光二极体晶片之封装方法及其封装结构 | 2011.04.21 | ||
| 5 | CN205609560U | 发光二极管封装结构 | 2016.09.28 | 本实用新型实施例提供一种发光二极管封装结构，包括：一倒装芯片，其包括一第一输入端和一第一输出端，第一 |
| 6 | TW200631107 | 防止短路之二极体封装结构及其制作方法 | 2006.09.01 | 一种防止短路之二极体封装结构，系包括至少一二极体晶粒、对应于该二极体晶粒之金属基材、对应于该二极体晶 |
| 7 | TWI269359 | 具控制晶片之光电晶片双片式基材封装构造之制造方法 | 2006.12.21 | 一种具控制晶片之光电晶片双片式基材封装构造之制造方法，具有易于安装及透光时集中不受外界光干扰之优点， |
| 8 | TW200732593 | 灯具模组结构 | 2007.09.01 | 一种灯具模组结构，其包括：一壳体、一基座、一照射模组以及一控制模组。该壳体系具有一容置空间；该基座系 |
| 9 | TW200407517 | 具有反光侧壁的发光二极体光源装置 | 2004.05.16 | 本技艺使用至少一片反射斜壁安置在晶片出射光线侧边，反射局部光线至侧边，提高光线之照明区域的扩散。 |
| 10 | CN101026207A | 发光二极管的封装结构及其封装方法 | 2007.08.29 | 一种发光二极管的封装结构及其封装方法，其包括一金属基板、至少一发光二极管晶片及一绝缘壳体。其中该金属 |
| 11 | TW200830573 | 用于封装发光二极体晶片之模具结构、及发光二极体晶片之封装方法 | 2008.07.16 | 一种用于封装发光二极体晶片之模具结构，其包括：一上模具及一下模具。其中，该下模具系与该上模具相互配合 |
| 12 | TWI286389 | 弯折金属基材发光二极体封装 | 2007.09.01 | 本发明以弯折金属基材之方式提供较大的散热面积，以便所承载之发光二极体晶片获得较佳的散热效果，如此，可 |
| 13 | TWI287885 | 发光二极体之封装结构及其封装方法 | 2007.10.01 | 一种发光二极体之封装结构及其封装方法，其包括一金属基板、至少一发光二极体晶片及一绝缘壳体。其中该金属 |
| 14 | TWI286360 | 可擦拭可程式唯读记忆体 | 2007.09.01 | 将单次可程式(one time programmable, OTP)系统或是可擦拭可程式唯读记忆体晶 |
| 15 | TW200733809 | 发光二极体驱动电路及串联式发光二极体发光系统 | 2007.09.01 | 本发明为一种发光二极体驱动电路及串联式发光二极体发光系统，发光二极体驱动电路系由比较单元比较资料讯号 |
| 16 | TW200926441 | 透过粗糙面以产生高效率侧向发光效果之发光二极体晶片封装结构及其封装方法 | 2009.06.16 | 一种透过粗糙面以产生高效率侧向发光效果之发光二极体晶片封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、及一 |
| 17 | TW200732592 | 可调整任意角度之照明装置及其模组 | 2007.09.01 | 一种可调整任意角度之照明装置，其包括一基座、一旋转元件、一反射元件、一调整元件、一发光元件。该旋转元 |
| 18 | CN101599472A | 达成正面电性导通的无基板半导体封装结构及其制作方法 | 2009.12.09 | 本发明公开了一种达成正面电性导通的无基板半导体封装结构及其制作方法，其包括：一封装单元、一半导体芯片 |
| 19 | TW200926439 | 具有高效率侧向发光效果之发光二极体晶片之封装方法及其封装结构 | 2009.06.16 | 一种具有高效率侧向发光效果之发光二极体晶片封装结构，其包括：一基板单元(substrate unit |
| 20 | CN101377292A | 具有高效率散热功能的发光二极管灯具结构及系统 | 2009.03.04 | 本发明涉及一种具有高效率散热功能的发光二极管灯具结构，其包括：一散热模块、一发光模块、一电源传输模块 |
| 21 | CN101039539A | 发光二极管驱动电路及串联式发光二极管发光系统 | 2007.09.19 | 本发明为一种发光二极管驱动电路及串联式发光二极管发光系统，发光二极管驱动电路由比较单元比较数据信号与 |
| 22 | CN100449599C | 显示器的驱动电路及其驱动方法 | 2009.01.07 | 一种显示器的驱动电路，用来驱动一显示组件，包括有：晶体管，受控于扫描信号，用以提取数据信号；第一充电 |
| 23 | CN201112386Y | 以陶瓷为基板的穿孔式发光二极管芯片封装结构 | 2008.09.10 | 一种以陶瓷为基板的穿孔式发光二极管芯片封装结构，其包括：陶瓷基板、导电单元、中空陶瓷壳体、复数个发光 |
| 24 | CN2687772Y | 彩色立式发光模块 | 2005.03.23 | 本实用新型公开了一种彩色立式发光模块，包括有基板、多个导电材及多个发光芯片，其中多个导电材布设于基板 |
| 25 | CN201259892Y | 具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封装结构 | 2009.06.17 | 一种具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封装结构，包括：导电单元、第一封装单元、静电防护单元、第二 |
| 26 | CN101599469A | 可达成背面电性导通的半导体芯片封装结构及其制作方法 | 2009.12.09 | 本发明公开了一种可达成背面电性导通的半导体芯片封装结构及其制作方法，所述封装结构包括：一封装单元、一 |
| 27 | CN2849892Y | 显示器的驱动电路 | 2006.12.20 | 一种显示器的驱动电路，用来驱动一显示组件，包括有：晶体管，受控于扫描信号，用以提取数据信号；第一充电 |
| 28 | CN2788353Y | 半导体的基材构造 | 2006.06.14 | 一种半导体的基材构造，具有高导热的优点，且不易变形，增加封装的合格率及质量，可使用半导体的芯片封装， |
| 29 | CN100382287C | 一种半导体的封装结构 | 2008.04.16 | 本发明涉及一种半导体的封装结构，包含：基材，具有正面及反面；半导体，设置于该基材正面或反面上；外框装 |
| 30 | CN2864993Y | 具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造 | 2007.01.31 | 本实用新型提供一种具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造，包括：基材，为双片式且具有正面及反面，具 |
| 31 | CN101038074A | 可调整任意角度的照明装置及其模块 | 2007.09.19 | 本发明提供一种可调整任意角度的照明装置，其包括一基座、一旋转元件、一反射元件、一调整元件以及一发光元 |
| 32 | CN205790060U | 发光装置 | 2016.12.07 | 一种发光装置，包含导线架、第一紫外光源、第一波长转换部、第二紫外光源与第二波长转换部。第一紫外光源位 |
| 33 | TWM244582 | 发光二极体之光源构造 | 2004.09.21 | 一种发光二极体之光源构造具有高调控弹性低制做成本之光源被提供用于具白光光源需求之电子装置，即是使用发 |
| 34 | TWM244579 | 封装基板结构 | 2004.09.21 | 一种封装基板结构，系在一封装基板上封装一晶片，包括有：一晶片放置区，系设置于该封装基板上，藉由黏胶与 |
| 35 | TWM253898 | 光感测晶片之封装结构 | 2004.12.21 | 一种光感测晶片之封装结构，其包括感光晶片连接于印刷玻璃基板上，且使感光区相邻于印刷玻璃基板，并使电连 |
| 36 | CN3423254D | 发光二极管 | 2005.02.02 | |
| 37 | TW200521904 | 可挠性发光阵列及其制程 | 2005.07.01 | 一种可挠性发光阵列及其制程，用来作为可弯曲、卷折之发光面板。包括有可挠性基板，系布设有复数导电线路； |
| 38 | TWM271248 | 用于封装发光二极体之模具 | 2005.07.21 | 一种用于封装发光二极体之模具，系包括有：底板及复数个支撑架。该等支撑架系设置于该底板上，用于支撑一设 |
| 39 | CN3470366D | 发光二极管的金属基材 | 2005.08.24 | 产品是组合使用立体产品，包括两个单件产品件1和件2。 |
| 40 | TW200605381 | 薄片型发光二极体显示装置及其制造方法 | 2006.02.01 | 一种薄片型发光二极体显示装置及其制造方法，其主要系将线路单元印刷于绝缘体上，并设置SMT型的发光二极 |
| 41 | TWM264598 | 可混光显示特定图文的看板 | 2005.05.11 | 一种可混光显示特定图文的看板，尤指一种做为广告、揽客或展示等用途且能显示特定图文的看板者。其包括；一 |
| 42 | TWM278027 | 显示器之驱动电路 | 2005.10.11 | 一种显示器之驱动电路，驱动电路系在每一帧时间内，交替的受控于第一控制讯号与第二控制讯号，且依据扫描讯 |
| 43 | TW503542 | 一种刀叉脚发光晶片之封装 | 2002.09.21 | 本技艺提供一个可以调整光线出射角度之刀叉脚发光晶片之封装技艺，藉由刀叉脚之尾端可弯折之特性，达到可以 |
| 44 | TW200515619 | 发光二极体之光源构造 | 2005.05.01 | 一种发光二极体之光源构造具有高调控弹性低制做成本之光源被提供用于具白光光源需求之电子装置，即是使用发 |
| 45 | CN300966619D | 发光二极管 | 2009.07.22 | |
| 46 | TW485583 | 半导体晶片之增强散热型包装 | 2002.05.01 | 本技艺揭露一种半导体晶片之增强散热型包装，系将半导体晶片所产生的热量藉着边壁第一导热材料，将承载基座 |
| 47 | TW200511918 | 发光二极体显示器之电路板迫紧装置 | 2005.03.16 | 两片L型固定片，分别安置于两片发光二极体显示器电路板相邻的两边，藉着U型卡榫，卡夹固定前述之相邻的两 |
| 48 | CN106257326A | 显示面板与应用其的复合式显示面板 | 2016.12.28 | 本发明揭露一种显示面板与应用其的复合式显示面板。显示面板包含基板与多个发光组件。基板具有相对的内缘与 |
| 49 | CN103972354B | 多个蓝光发光二极管的白光封装 | 2017.04.26 | 本发明揭露一种多个蓝光发光二极管的白光封装，包括：一透明板；多个蓝光发光二极管芯片，固着于透明板的正 |
| 50 | CN106555055A | 从含金属废液中回收固态金属的系统及方法 | 2017.04.05 | 一种从含金属废液中回收固态金属的系统，包括一废液暂存单元、一萃取单元及一电解单元，该废液暂存单元用于 |
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